TD產業聯盟秘書長楊驊日前透露,目前TD增強型技術研發進展順利,HSUPA芯片已經完成測試,計劃在今年第二季度末到第三季度,主要TD設備廠商可批 量提供TD-HSUPA商用系統設備.一直負責TD標準化工作的工信部電信研究院副院長曹淑敏也向記者表示,今年6月HSPA室內室外測試工作將告一段 落,此后,支持HSPA的系統和終端將陸續進入進網測試階段,這也意味著今年下半年會陸續有一些系統和芯片終端具備HSUPA或者HSPA功能.
除此之外,在標準
據曹淑敏介紹,在
作為LTE國際標
對于TD后續演進